Redacción

Las tremendas temperaturas de los reactores de fusión nuclear o la conquista del espacio exterior son campos en los que el desarrollo de nuevos materiales hapasado a ser una exigencia de primer orden. Y es muy probable que la respuesta resida en la nanotecnología, tal como demuestra el innovador material presentado recientemente por un consorcio formado por el MIT y Caltech (el Instituto Tecnológico de California) en EE. UU. junto con ETH Zürich en Suiza.

La principal propiedad de este nuevo material es su gran resistencia combinada con una ligereza inédita. Concretamente, los investigadores indican que será mucho más resistente que el kévlar o el acero, lo que permitiría utilizarlo en ropa de protección o en revestimientos de objetos y estructuras.

Para lograrlo, han recurrido a un diseño con patrones de nanocarbono que confieren la resistencia al material, una técnica conocida como nanoarquitectura. Posteriormente, lo han llevado al laboratorio para someterlo a un inclemente bombardeo de micropartículas a la velocidad del sonido. Al final del artículo puedes ver una secuencia de impacto de una micropartícula en una serie de instantáneas.

La estructura del material se ha creado por medio de una técnica de litografía de dos fotones. Fundamentalmente, se trata de emplear un rayo láser para solidificar una resina fotosensible, dotándola de la estructura deseada. Se trata de hacer, a nanoescala, algo parecido a lo que contábamos en este artículo sobre impresión 3D con luz.

El resultado es una especie de cota de malla microscópica con una estructura conocida como tetracaidecaedro, un poliedro de catorce caras. Este tipo de geometría se había utilizado anteriormente en espumas mitigadoras de energía.

Al llevarlo al terreno de la nanoescala y dotarlo de esta forma, el carbono, que normalmente es un material quebradizo, se vuelve flexible. Y, tal como concluye el Talmud judío, es preferible ser flexible como el junco antes que rígido como el ciprés. Sobre todo si sufres un impacto a mil metros por segundo.